西條都夫：據(jù)富士通的副會(huì)長(zhǎng)肥冢雅博介紹，在美國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)人士之間，“中國(guó)挑戰(zhàn)”這個(gè)詞正在成為流行語。肥冢曾經(jīng)是日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的高官，長(zhǎng)期任職于電子領(lǐng)域。從IBM工業(yè)間諜事件到日美半導(dǎo)體協(xié)定，80年代和90年代曾工作在日美高科技摩擦的一線。

     肥冢訪問美國(guó)華盛頓特區(qū)是在今年7月。而訪問目的地之一就是美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)。SIA是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的游說團(tuán)體，于1977年設(shè)立，在過去的日美半導(dǎo)體摩擦中，起到了美國(guó)方面的幕后推手的作用。最初總部位于西海岸的矽谷，但目前則遷移至首都華盛頓，與美國(guó)政府和議會(huì)的合作變得更加密切。

     對(duì)于美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)來說，目前成為最大議題的是“中國(guó)挑戰(zhàn)”。的確，觀察進(jìn)入今年以來的新聞，會(huì)發(fā)現(xiàn)中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的積極攻勢(shì)日趨突出。

     舉國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

     今年3月，習(xí)近平領(lǐng)導(dǎo)層發(fā)布了《中國(guó)制造2025》的制造業(yè)振興舉措，其中提出將半導(dǎo)體作為重點(diǎn)領(lǐng)域之一。

     6月，中國(guó)半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際(SMIC)、通信設(shè)備巨頭華為技術(shù)、比利時(shí)一家研究中心以及美國(guó)高通子公司4家企業(yè)在上海成立合資公司，致力于開發(fā)最尖端的14奈米進(jìn)程技術(shù)。令人意外的是，國(guó)家主席習(xí)近平出席了在北京人民公會(huì)堂舉行的簽約儀式。

     7月，中國(guó)半導(dǎo)體巨頭紫光集團(tuán)提出收購美國(guó)記憶體巨頭美光科技。收購額達(dá)到230億美元，如果實(shí)現(xiàn)，將創(chuàng)出中國(guó)企業(yè)收購海外企業(yè)的歷史最大規(guī)模，此外，美光科技旗下的原爾必達(dá)記憶體的廣島工廠也將被納入中國(guó)資本旗下。

     美國(guó)調(diào)查公司湯森路透9月發(fā)布的《2015年 技術(shù)革新報(bào)告》顯示，半導(dǎo)體領(lǐng)域的論文發(fā)表數(shù)(04～14年)方面，中國(guó)科學(xué)院位居首位，為6425篇，是第2位以下的近2倍。

     從一系列新聞中可以看出中國(guó)舉全國(guó)之力強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的意志。過去半導(dǎo)體就被稱為“產(chǎn)業(yè)的白米”，其重要性至今仍未減弱。過去20年IT產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展也是與半導(dǎo)體的進(jìn)化合力實(shí)現(xiàn)的。

     中美將展開尖端技術(shù)的博弈

     展望未來，從可穿戴終端、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、自動(dòng)駕駛到大數(shù)據(jù)技術(shù)，當(dāng)前備受關(guān)注的幾乎所有的技術(shù)革新離開半導(dǎo)體的進(jìn)化都將無法前進(jìn)。不僅限于民用領(lǐng)域，在軍事領(lǐng)域半導(dǎo)體的技術(shù)霸權(quán)也將左右著一個(gè)國(guó)家的興衰。

     美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)曾經(jīng)的“假想敵”是迅速崛起的日本。肥冢回顧稱“日本的電子產(chǎn)業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)，威脅到了美國(guó)的基礎(chǔ)，日美摩擦出現(xiàn)激化”。同理，今后預(yù)計(jì)中美間IT和高科技領(lǐng)域的緊張氛圍也將進(jìn)一步升溫。中美圍繞尖端技術(shù)展開的博弈將對(duì)日本的產(chǎn)業(yè)界帶來諸多影響。